鹽燈

第19屆「SEMICON Taiwan 2014 國際半導體展」將於9月3日至5日在台北登場，主辦單位SEMI預估，今、明年台灣半導體製程設備與材料資本支出規模可望奪下區域之冠，預計將有1,410個攤位，推估參展人數將會突破4萬人次打破過去歷史記錄。

隨著近期全球前幾大半導體公司的併購，雖然產業景觀已漸漸改變，但未來的投資比重仍然將不斷壯大。SEMICON Taiwan 2014今年首推財務長高峰論壇；另半導體領袖高峰論壇邀請日月光集團、益華電腦、愛美科、華亞科技及台積電等產業領導者與會，將分享他們對「下一階段發展」的見解。

SEMICON Taiwan 2014共計21場市場趨勢及技術論壇，廣邀逾120位業界專家參與，探討主題包括有3D IC，系統級封測（SiP），新款記憶體裝置，先進封裝技術，MEMS，奈米電子，物聯網（IoT）以及引領未來成長的半導體創新設計與製程技術等。

此次展館各大主題專區包括，精密機械專區、二手設備專區、綠色製造永續館、高科技廠房設施專區、上海集成電路專區、化學機械研磨專區、徵才服務專區，以及以地區為主的中國大陸、日本、韓國、荷蘭與莫斯科專區。

展覽除聚焦 3D IC 構裝，先進封測技術，綠色製程以及廠房建置等議題外，針對穿戴式商機，Big Data，IoT，因而也衍生了許多新的半導體元件的需求，從而也開啟了MEMS以及20奈米晶圓廠的下一個轉型的契機，產業亦期許新契機助半導體產業再創黃金十年，因此今年首次舉辦20奈米製程技術趨勢論壇，將邀請台積電，聯電，中芯國際，應用材料（Applied Materials）等國際大廠。