鹽燈

SEMICON Taiwan 2014國際半導體展將在9月3日起盛大開展，主辦單位指出白蟻自從智慧手機取代PC應用成為市場之主要驅動力，半導體產業就進入行動世代，多元的手持裝置，穿戴裝置，車載應用，甚至是物聯系統帶動不同產品需求。

今年SEMICON Taiwan 2014先進封裝技術論壇LINE官方帳號包含日月光、艾克爾、矽品等產業大廠，都將探討行動世代之先進封裝核心技術及解決方案的開發策略。

隨著摩爾定律逼近物理極限，2.5D/3D IC被公認是具備終極效能之突破現有封裝架構的解決方案，近年國際大廠持續投注資金研發，在製程技術上也陸續有所突破，今年3D IC 技術趨勢論壇有日月光、矽品、工研院、IBM、OptimalPlus、SUSS MicroTec、Yole Development等產學界人士，將以 2.5D/3DIC 促成異質整合系統封裝機會為主題，分享2.5D及3D IC與內埋式元件技術觀點與最新發展成果。

另外，可穿戴裝置是今年科技產業界最紅的話題之一，微縮化、薄形化與模組設計整合的內埋技術重要性與日劇增，主辦單位針對內埋元件技術舉行論壇，將邀請台積電、日立化成、欣興、矽品等產業先驅汽車借款針對穿戴式/可攜式裝置的內埋封裝方案，分享產品應用，製程與材料方面的最新成果。

今年SEMICON Taiwan 2014國際半導體展參展人數可望突破記錄，主辦單位表示，今年是第19屆，展覽規模將創歷年最大，預計會有1410個攤位，4萬名參展廠商及參觀人數；今年市場趨勢含蓋廣泛，包含封裝、設備、MEMS、高科技廠房與永續生產等議題，都將是論壇重點。

今年展館各大主題專區包括精密機械專區、二手設備專區、綠色製造永續館、高科技廠房設施專區、上海集成電路專區、化學機械研磨專區、徵才服務專區，以及以地區為主的中國、日本、韓國、荷蘭與莫斯科專區。